今天，Intel宣布已经与三星电子和台积电达成合作协议，通过三家公司协作，最终到2012年实现晶圆尺寸从300mm到450mm的过渡。据称，450mm晶圆将会帮助半导体工业的芯片生产达到规模经济的程度。

　　据了解，这三家公司计划“与整个半导体工业协作，解决450mm晶圆所必须的组件、基础设施以及产能等问题，最终确保晶圆尺寸从300mm到450mm的过渡能在2012年顺利完成。”

　　虽然对于很多半导体公司而言，300mm晶圆仍然还是一种新技术，当然到目前为止并不是所有的芯片制造商已经完成了从200mm晶圆的过渡，但是Intel把芯片生产推向450mm晶圆的高度并不会让人感到意外，事实上Intel打算将450mm晶圆技术首先用于22nm处理器产品的生产，22nm处理器有望2011年底亮相。

　　历史告诉我们，每隔十年晶圆尺寸将会进行一次过渡，比如说2001年，半导体工业完成了向300mm晶圆的过渡，而200mm晶圆的过渡是在1991年。