用户需求是左右技术发展方向的原动力。刀片服务器从只支持IDC、行业用户和其它高性能计算，到兼顾中小企业计算环境，可以说，是一次巨大的转变。刀片机向下迁移，不仅大大拓展了刀片服务器的生存空间，而且会重新塑造刀片服务器的产业生态环境，甚至对网络设备、存储设备、KVM产品、硬件安全产品都会产生深远影响。

刀片服务器发展至今，发生过几次变迁。如今，模块化设计已经成为一种不可逆转的新潮流，这个理念已渗透到所有刀片服务器产品线中。与此同时，高端刀片还将侧重高密度计算、高可扩展性，虽然刀片厚度无需继续变薄，但离开高密度计算，高端刀片将失去生存空间。在SMB刀片市场，刀片厚度已经不是争论的焦点，而是以满足用户的多种需求为核心，将网络、存储等多种环节做成标准化刀片，供用户灵活部署应用。

刀片服务器发展至今，不过8年历史，设计理念却几经变革。

2001年，RLX Server Blade打开刀片服务器的发展画卷。当时，一个刀片机座为3U高度，可以插置24片刀片服务器。这种高密度设计是满足ISP/IDC企业的需要，提供Web主机服务。这是刀片机发展的第一个阶段。

2002年，刀片服务器进入起飞期，惠普和康柏纷纷加入战局。但当年5月，康柏即并入惠普，使得惠普成为刀片服务器市场一个最有竞争力的厂商。第二阶段是以端缘运算（Edge Computing）为特征的发展模式。至2004年，戴尔、IBM和Sun纷纷进入这个市场，并提出自己的刀片标准，形成了各自的产业生态圈，刀片服务器诸侯割据局面形成。

2003年开始，市场进入疯狂成长期。据IDC的报告显示，2003年第三季度，刀片服务器增长最快，增幅达到763％。如此爆炸的市场，吸引了不少厂商的目光，有的甚至不惜“铤而走险”，在没有技术积累、不明市场水深水浅情况下贸然进入。

2004年5月，方正推出7U/14刀片的服务器。方正通过OEM方式上市的刀片服务器在一年后便悄然消失了，这让方正进军中国行业高性能计算的努力划上了句号。2005年，Sun也宣布退出这个市场。但这家公司在2006年下半年又杀了回来，推出了所谓的“第三代刀片”，基于AMD芯片。

2004年到2005年，很多人认为是刀片市场的“成熟期”，理由是竞争厂商很多，利润越来越薄。现在看来，这个判断是有问题的。因为在今后几年中，刀片市场的年增长率还保持在30%以上。

2004年，市场也进入了第一次误区，那就是看谁的刀片做得薄。以至个别厂商为了解决电源和散热问题，不惜用笔记本芯片和内存，这样做的结果是降低了服务器的计算性能和可靠性，和刀片机的初始目标背道而驰。

随着群集运算（Cluster Computing）与网格运算（Grid Computing）的兴起，刀片服务器进入第三个发展期，典型特征是由密度取向转为性能取向，刀片服务器更多地应用于科学计算、工程计算等高端领域。在这个时期，IBM充分展示了自己的优势，整个市场形成IBM与惠普分庭抗衡的局面。

前文所述，进入2007年下半年，针对SMB的刀片服务器的推出，使得这个市场峰回路转，面临着第二次腾飞期。在这一阶段，由于多核处理器的应用，使得单个刀片的计算能力更强。而绿色计算、虚拟化技术、多线程计算的应用，使得原本一条大河，逐步分为两个走向：高性能计算依旧是IBM和惠普的强势领域，而在SMB市场，戴尔和中国几家新进入的玩家有望开辟一个新的局面。
当然，IBM和惠普是最早将刀片应用向SMB下移的厂商。特别是IBM，它已经将自己的服务器战略简化为大机和模块化服务器（刀片）两个部分，而刀片的战略定位就是SMB。但是显然，至少在未来5年内，高端刀片产品不会出现明显的弱化，特别在电信市场和行业市场，还有比较大的需求。因此，第四个发展阶段的显著特征是市场发生明显分化，SMB竞争白热化。