前天，AMD的执行官员称：配备有AMD公司新的四核巴塞罗那(Barcelona)芯片的首个系统预期会在今年四月份进入市场。

　　AMD商务部门的副总裁Kevin Knox告知Computerworld：延期推出的芯片即将推入市场会给公司士气上极大的提升，尤其是在当前落后于其竞争对手Intel之时。一系列的硬件厂商，包括惠普、IBM、Sun Microsystems公司以及戴尔公司都将在第二个季度之前推出基于巴塞罗那的服务器。

　　本周一，惠普已经宣布了它迄今为止最大的x86服务器——八槽ProLiant DL785。该服务器装配了四核的巴塞罗那芯片，并会在今年五月投入市场。在使用了八槽以及四核的处理器芯片后，这就意味着该服务器会运行32个CPU核。

　　“对于新CPU的发布，我们都相当的兴奋，因为它开创了我们之前从未涉及的领域，”Knox谈到。他同时声明，巴塞罗那推迟了4-6个月的时间发布主要是由于一个设计漏洞——这个漏洞是在芯片的地址转换支援缓冲器(TLB)中所发现的。“如果你退后一段时间，就可以感受到我们在实验室中巨大压力的条件下对这一问题的发现。推迟芯片的发布是正确的做法;同时也是负责人的做法。”

　　Knox称，巴塞罗那所出现的问题对于AMD来讲，是很值得经验总结的。我们从中收获很多，并且会在今后的芯片设计工作中受益。

　　“我们从巴塞罗那芯片上学到了很多东西，”他补充说到。“我们意识到了压力测试工作对于早前处理器问题发现的重要性。这些压力测试可以告诉我们哪些潜在的地方会出现问题。错误主要出在TLBs上，而这会对虚拟化的性能产生很大的影响。而B2让我们学到了很多，我们对从B2上有所收获感到非常的高兴，这也会指导我们B3的工作。”

　　AMD把巴塞罗那发布的消息告知前的几天，Intel曾经召开了St.Patrick’Day的发布会，会议主要的消息就是Intel会在今年第二个季度发布六核Dunnington处理器。而面对这一消息，Knox称：因为当前还没有足够的软件来充分的利用四核处理器，因此他也不会对六核处理器的发布感到担心。

　　“六核确实非常有吸引力，”他指出，“但我并不认为当前有很大的市场应用来使用这个数目的CPU……我们仍然相信自己的CPU很有竞争力。当你看一下我们所设计的各种架构，比如hypertransport，这些都会令我们非常有竞争力，我们会用四核来竞争这个市场上的其它处理器。”

　　Knox同样谈到了Shanghai——下一代的Opteron处理器，会在今年下半年发布。Shanghai标志着AMD的第一个从65纳米制造工艺到45纳米工艺的前进脚步。而Intel是在去年11月通过Penryn处理器进入45纳米工艺领域的。

　　AMD的发言人Garry Silcott在这个月初的一次采访中称，AMD的45纳米芯片制造是在德国Dresden Fab 36工厂完成的。新的芯片——针对服务器领域的shanghai以及针对桌面的Deneb版本都已经针对一些特定客户进行了发布。

　　由于Intel已经在过去的几个月中增添了45纳米的Penryn芯片，一个分析是指出，AMD尽快发布45纳米的处理器对其自身来说非常重要。

　　“对于AMD来说，现在确实有一些晚，但还来得及推出45纳米的芯片，”Gabriel咨询组织公司的分析师Dan Olds指出，他是在一次采访中说出上述观点的。“AMD推出这一芯片的竞争力如何主要取决于它何时推出该芯片，所谓的‘今年下半年’是指今年6月还是12月呢?如果是6月的话，那么芯片的竞争力就会和Intel的产品一争高下;否则，如果是12月或者说明年1月的话，那么AMD就会绝对落后于Intel了。”

　　Knox对此却并不担心。

　　“显然，我们会尽快发布Shanghai芯片，”他补充说，“但是相比速度来讲，我们更强调质量，我们希望发布完美的产品。”