当IBM第一次透露其新一代处理器Power6的设计思路时，仅主频将达到4GHz-5GHz这一条，就引起了种种的猜测、怀疑。当然，还有期待。
   
    马上，IBM最新一代的处理器Power6就要出现在世人的面前。IBM实现了自己2-3年实现技术创新的承诺。甚至，新一代产品的研发周期还相对缩短了一些。据称，Power6采用IBM的65纳米绝缘硅SOI工艺、10层金属片而制造。与90纳米工艺相比，在一定的功率下，性能提高了30%，这主要是由于使用了应变硅技术。IBM的65纳米工艺提供了0.65微米的高性能SRAM单元和0.4微米的单元以提高密度。不仅如此，抛弃传统二进制，而使用十进制数字也使得Power6更具个性。
   
    Power6将会无所不在。IBM计划推出有不同档次的产品，既有入门级，也有中档和高端的产品，这些产品会在不同的时间内推出，但是推出的顺序是一定会先推出Power5存在着弱点的部分的产品。而最值得人们期待的，会是应用了Power6的刀片服务器。

    自出现Power架构的那天起，IBM就让旁观者对其17年不曾停止的创新感到震惊，而所有的努力加到一起，就是IBM对于市场的这句承诺：“Power6的性能可以比上一代产品提高两倍，而功耗几乎维持原来的水平。”

    如果记性好一点，也许我们还能想起来，Intel计划在2007年，安腾2系统和Xeon系统在硬件上能达到彻底的通用，同时在售价相同的条件下实现Itanium 2系统性能等同于2倍于Xeon系统的目标。而且过去几年，基于英特尔安腾2 处理器的微架构已逐渐发展成为高端计算的重要组成元件，而基于安腾2处理器的解决方案也增长迅速。

    除去英特尔、AMD这两个在微处理器领域有着丰富成果的厂商，SUN、惠普也在多核处理器领域有着自己独特的产品，他们都对IBM坚持的核心业务造成了冲击。不难看出，研发时间更短的Power6是在给竞争对手压力，IBM需要证明自己在大型主机领域的领先，Power6则是证明此举的最好诠释。